瑞银调研：中国AI产业链动态：光互连与SiC需求上升，胜宏科技聚焦Rubin PCB

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瑞银在6月26日发布的调研报告详细阐述了中国AI硬件链的需求扩展情况：AI基础设施的需求依然强劲，已不仅限于GPU，还涵盖了PCB、光互连、液冷、SiC基板及光通信材料等多个领域。

该报告的亮点并非单一芯片公司的订单波动，而是多个环节同时发布了更加积极的时间表与产能目标。例如，壁仞科技预计其GPU路线将持续到2028年，而胜宏科技计划在2026年将固定资产投资控制在180亿元以内，天岳先进的管理层则表示SiC订单已饱和，并对部分小客户的紧急订单选择性提价。

这些信息主要来源于瑞银的管理层交流及公司指引，并非正式的盈利预测，因此更像是反映AI硬件链需求热度的温度计，而不能直接等同于已实现的收入和利润。

壁仞科技提供的时间表，成为调研报告中国产AI算力领域最直接的信号之一。

该公司向《财经》表示，BR20X预计将在2026年商业化上市，而BR30X和BR31X则预计在2028年上市。瑞银报告中提到的管理层交流进一步指出，BR20X系列GPU计划在2026年下半年推出，相较于前代产品在算力、内存容量及互连带宽上都有所提升。

国产GPU的追赶不仅需关注单颗芯片的算力，还需考虑内存、互连、封装及软件生态的同步进展。对于AI训练和推理集群而言，瓶颈往往出现在芯片之间、服务器之间及系统调度层面，而非单纯的理论算力。

限制因素也十分明显。先进制程、封装技术、客户的量产节奏以及软件生态适配等都会影响BR20X和BR30X的后续落地情况。此外，外部的出口限制环境仍将影响本土AI硬件供应链的进度。

与短期订单和资本开支更相关的是胜宏科技的PCB指引。

管理层表示，AI PCB的原材料成本整体稳定，新一代产品的成本转嫁较为顺利，预计2026财年的毛利率将与2025年基本持平。AI收入的占比有望从不足50%上升至60%-70%。

Rubin平台是备受关注的增量部分。调研材料中提到，胜宏科技在英伟达Rubin计算托盘HDI中保持多数份额，整体客户份额目标约50%。由于这一数据尚未公开公告验证，更应视为管理层的目标及卖方调研信息。如果后续实现，英伟达的新平台迭代仍将推动中国高端PCB供应链的发展。

扩产数字需要更为准确。公开资料显示，胜宏科技在2026年的投资总额不超过200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元，主要集中在惠州的10-13号工厂。这一规模表明，AI服务器PCB已经被管理层纳入未来几年的核心产能方向。

Rubin Ultra所需的正交背板材料方案尚未完全确定。公司表示相关进展没有延误，但仍在评估多种材料和供应商组合，包括Q-glass与PTFE。订单方向较为明确，但工艺和材料路线仍在筛选中。

随着AI集群的不断扩大，互连和散热的重要性日益凸显。曦智科技和蓝思科技提供了两条辅助证据。

瑞银调研报告称，曦智科技在独立规模扩展的光互连解决方案市场占有约88%的份额，专注于LPO、NPO等方案，以服务于大规模的GPU和ASIC集群。其光计算处理器采用电子IC与硅光通过3D TSV垂直堆叠的方式，将部分计算任务卸载至硅光层，从而降低延迟，并减少对先进制程的依赖。

这类方案的核心并非是“光计算替代GPU”，而是随着AI集群规模的扩大，互连瓶颈愈发明显。如果LPO、NPO和硅光封装能够实现稳定量产，可能在带宽、功耗和延迟上为大规模集群创造增量空间。

蓝思科技在AI基础设施方面的布局则包括光通信和液冷。公开报道显示，蓝思光电子在2026年6月战略收购深圳市同昇光电有限公司的控股权，切入空芯光纤电缆相关领域。瑞银调研中的管理层目标表明，光通信业务预计从2027年起对损益表产生更为显著的贡献，营收潜力约为100亿元人民币。

在液冷方面，管理层的目标是成为Yuans Tech的最大股东，预计到2026财年，液冷业务的营收有望达到数十亿元规模。冷板、歧管、UOD单机的价值约为4万至5万美元。这些数据尚缺乏公开公告验证，仍需在目标和指引的层面理解。

蓝思科技的股价与目标价历史走势图，以及历史评级与目标价的调整记录。

在功率器件链条上，天岳先进所传递的信号更贴近于“供需偏紧已经影响到部分价格”。

公司新闻稿曾引用富士经济的数据，称到2025年其全球SiC基板、6英寸和8英寸的市场份额均位居第一，其中8英寸份额为51.3%。瑞银调研材料中管理层交流进一步指出，目前需求强劲、订单饱和，2026年第一季度价格整体稳定，但对小客户的急单实施选择性提价。

管理层的目标是在2026年使50%的出货量来自毛利率更高的8英寸SiC基板，以推动毛利率的提升。如果这一目标得以实现，将直接影响公司的产品结构和盈利能力。

SiC的需求过去主要受到电动车、光伏和储能的推动，而如今高功率AI服务器和数据中心电力系统也开始成为新的需求来源。HVDC、SST、AI眼镜、先进封装等也被列为潜在的驱动因素。

这里的重点在于，SiC的需求并非突然从汽车转向AI，而是AI数据中心持续扩大了对功率半导体的需求边界。订单饱和和选择性涨价表明，在部分客户和紧急订单场景中，供给紧张已开始影响价格。

价格是否能够持续上升，还需观察8英寸产能的爬坡、客户的验证以及下游需求的节奏。如果产能释放的速度快于订单增长，涨价的弹性可能会受到抑制。如果数据中心需求的兑现速度快于预期，天岳先进的毛利率改善空间将更加清晰。

这些调研信息共同指向一个变化：AI硬件需求正在向GPU、PCB、光互连、液冷和SiC等多个方向扩散，中国供应链在多个环节都展现出更为积极的产能与产品路线。

然而，这并不适宜被表述为“国产AI硬件全面突破”。壁仞科技的GPU路线仍面临制程和生态的限制，胜宏科技的Rubin相关份额还需等待平台量产和材料方案的落地。曦智科技的光互连和光计算需要大规模客户的验证，而蓝思科技的光通信与液冷的贡献主要取决于2026至2027年。天岳先进的选择性涨价能否持续，将取决于8英寸产能和数据中心需求的兑现情况。

更大的外部限制仍存在于先进制程、先进封装、高端GPU以及云厂商的资本开支等相关环节。AI硬件链越是接近这些关键环节，越容易受到政策和供应链约束的影响。

这些数据的最大价值在于展示AI基础设施订单正在向更多的硬件环节扩展。然而，保持的边界同样清晰：大多数数据仍然是管理层的目标和调研信息，真正的兑现还

来源：Odaily星球日报