PCB技术
瑞银调研：中国AI产业链动态：光互连与SiC需求上升，胜宏科技聚焦Rubin PCB
正文： 瑞银在6月26日发布的调研报告详细阐述了中国AI硬件链的需求扩展情况：AI基础设施的需求依然强劲，已不仅限于GPU，还涵盖了PCB、光互连、液冷、SiC基板及光通信材料等多个领域。 该报告的亮点并非单一芯片公司的订单波动，而是多个环节同时发布了更加积极的时间表与产能目标。例如，壁仞科技预计其GPU路线将持续到2028年，而胜宏科技计划在2026年将固…
正文： 瑞银在6月26日发布的调研报告详细阐述了中国AI硬件链的需求扩展情况：AI基础设施的需求依然强劲，已不仅限于GPU，还涵盖了PCB、光互连、液冷、SiC基板及光通信材料等多个领域。 该报告的亮点并非单一芯片公司的订单波动，而是多个环节同时发布了更加积极的时间表与产能目标。例如，壁仞科技预计其GPU路线将持续到2028年，而胜宏科技计划在2026年将固…
