ASML与台积电扩产：AI芯片的“第二波”为何仍未满足市场期待？

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在刚刚过去的一周，面临压力的AI硬件市场一直在期待一针强心剂来恢复信心。

ASML和台积电发布的财报虽然显示出强劲的基本面，但仍未能完全满足市场的高预期。ASML大幅上调了全年收入和毛利率的预期，并计划在2027-2028年增加光刻机的产能；而台积电则在收入、毛利率和营业利润率上均维持历史高位，同时将全年资本开支一举提高至600亿至640亿美元。

从表面上看，这应该被视为AI半导体领域的理想组合——设备制造商表明客户依旧在下单，而晶圆代工巨头则证明订单转化为收入，且愿意继续投入巨额资金进行扩产。

然而，市场的反馈并未与业绩强度相匹配。

造成这一现象的原因并不是两家公司的基本面恶化，而是AI产业链的预期已被推至异常高位。市场不再满足于“需求依然强劲”，而是希望每份财报都能进行上修，每项利润率都能突破极限，且所有巨额资本开支都能迅速转化为更高的利润。

因此，ASML与台积电的财报传达出两种看似矛盾但实则同时存在的信号：AI半导体的扩产周期依然在持续，且某些关键环节甚至在加速；但资本市场对这一周期的定价已从验证需求转向验证回报。

ASML在第二季度净销售额达到93.26亿欧元，超过此前的84亿至90亿欧元的预期；毛利率为54%，净利润为29.18亿欧元。随后，公司将第三季度的销售额预期提高至110亿至120亿欧元，并将2026年全年销售额预期从360亿至400亿欧元大幅上调至430亿至450亿欧元。

相比单季数据，更重要的是ASML开始调整未来两年的设备产能。计划在2027年将低数值孔径EUV产能在2026年约65台的基础上提升30%，而DUV浸没式设备也将从约130台的水平增加30%；与此同时，ASML还在研究到2028年进一步扩产的可能性。

考虑到光刻机供应链的复杂性和交付周期的漫长，ASML不会仅因一两个季度的订单波动而贸然增加两年后的生产能力。这一扩产计划表明，晶圆厂客户正在前瞻性地锁定2027-2028年的先进制程和高端存储产能。

一天后，台积电从晶圆制造端给出了相应的验证。

公司第二季度实现营收402亿美元，环比增长12%，位于此前390亿至402亿美元指引的上限；毛利率为67.7%，略高于指引上限，营业利润率首次达到60.3%。净利润为7065.6亿新台币，同比增长77.4%，每股收益为27.25新台币。

收入结构也在逐步向AI和先进制程倾斜。第二季度，高性能计算业务的收入环比增长20%，占公司总收入的66%；7纳米及以下先进制程占晶圆收入的77%，其中3纳米和5纳米分别贡献30%和33%，进入量产爬坡期的2纳米首次贡献3%的晶圆收入。

更具信号意义的是资本开支。台积电将2026年的资本开支计划从原先的520亿至560亿美元，显著上调至600亿至640亿美元。其中约70%至80%将用于先进制程，约10%至20%用于先进封装、测试、光罩制造等环节。

公司还将全年美元收入增速预期，由此前的超过30%提高至略高于40%。管理层表示，AI相关需求依然极为强劲，尤其是来自云服务商和下游客户的需求信号依然积极。

ASML准备增加光刻设备的产能，台积电则通过更高的资本开支扩展晶圆制造和先进封装能力。

因此，当设备龙头与全球最大的晶圆代工厂同时上调未来的投资时，至少可以确认一件事：AI半导体的资本开支并未进入收缩周期，产业链甚至仍在为未来几年的需求加速准备产能。

问题在于，市场期待的不仅仅是一份“完成目标”的财报。

由于台积电每月都会公布营收数据，第二季度的402亿美元收入早已被市场基本消化。因此，在财报发布之前，真正存在预期差的，主要是毛利率、第三季度指引，以及资本开支的上调幅度。

从这个角度看，台积电第二季度毛利率为67.7%，虽然超过了公司此前65.5%至67.5%的指引上限，但与市场上调后的主流预期大致相当，未能满足部分投资者对接近69%甚至更高的激进预期。

第三季度，公司预计收入为446亿至458亿美元，按中值计算环比再增长约12%；但毛利率指引下降至65%至67%，中值约为66%。

台积电预计，2纳米制程的快速量产爬坡将在下半年对毛利率造成约3至4个百分点的稀释；而海外晶圆厂的扩张也将继续增加折旧与制造成本。强劲的先进制程需求、高产能利用率和制造效率改善只能部分抵消这些压力。

换句话说，台积电正面临着一个典型的高景气扩产悖论：需求越强，公司越需要提前采购设备、建设晶圆厂并导入新制程；而资本开支越高，折旧、海外生产成本和新节点爬坡压力也会越早反映在利润率中。

从管理层在业绩发布会上的定价策略表述来看，台积电并不追求在供给最紧张时将短期毛利率推至极限。公司强调自身是客户的长期合作伙伴，不会通过突然大幅加价挤压客户，而是希望维持足够支持长期扩张的盈利水平。

这意味着，台积电当前更倾向于在定价能力、客户关系与持续扩产之间保持平衡，而不是一次性兑现全部稀缺性溢价。从产业的角度看，这无疑是积极信号，但从短期交易的角度看，这意味着投资者需要接受一个现实：虽然AI需求依然强劲，但并不代表每一美元新增收入都能立即转化为更高的利润率。

因此，市场对台积电财报的冷淡反应，并不能简单理解为AI需求见顶。更准确的解释是在预期已异常高涨的环境中，强劲的业绩正在成为估值的必要条件，但不再自动构成新的上涨催化剂。

财报发布后，强劲的业绩并未立即转化为持续的板块上涨，这也反映出投资者正在消化利润率压力与过高预期。

将ASML与台积电的财报放在一起分析，所谓AI芯片的“第二波”轮廓已比之前更加清晰。

这并非回到“所有芯片都不够”的全面短缺，也不是简单复制过去两年以英伟达GPU为中心的行情，而是供给瓶颈正在向整套AI系统扩散。

ASML的EUV和DUV设备决定先进制程的扩产速度；台积电的3纳米、2纳米则决定GPU、CPU和定制ASIC能够获得多少晶圆产能；HBM决定内存带宽；CoWoS等先进封装决定计算芯片、存储和高速互连是否能最终组合成可交付的数据中心产品。

任何一个环节的扩张不足，都将拖慢整个AI系统的出货。

来源：Odaily星球日报