黄仁勋与Marvell CEO同台探讨：未来AI关键在于“连接”

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随着AI模型步入庞大的“智能体（Agent）”时代，数据中心的算力瓶颈正逐渐转向“连接”，一场从铜缆到光纤的基础设施革命正在全面展开。

在中国台北的Computex大会第二天，Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表了主题演讲，聚焦于AI定制芯片、光通信和数据中心互联领域。

英伟达的CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身，两位在AI算力与网络互联领域的领军人物同台，展示了两家公司深度的战略合作关系。这一联合亮相迅速成为本届展会最引人注目的时刻。

（Marvell CEO Matt Murphy和黄仁勋在Computex大会上同台对话）

黄仁勋在发言中以一句话为全场定调：“女士们、先生们，下一个万亿美元公司（The next trillion dollar company, ladies and gentlemen）”——他所指的正是Marvell。

现场爆发出热烈的掌声。据华尔街见闻报道，这一切的背后，是英伟达几个月前宣布向Marvell战略投资20亿美元的深度合作，也是两家公司在AI数据中心基础设施领域联合发力的最新体现。

随着前一季度财报的发布，市场对Marvell在AI超级计算周期中的受益程度高度关注。

对此，Murphy交出了一份引人注目的答卷：十年前，Marvell的数据中心业务营收占比不足10%，而上个季度这一比例已超过75%，且正以每年约40%的速度加快增长。

根据最新的财报指引，华尔街普遍预计明年该公司的营收将达到惊人的164亿美元。

在这一业绩的背后，黄仁勋与Murphy在对话中揭示了AI基础设施投资的核心主线——随着算力和内存瓶颈的相继突破，未来将由“连接”来定义系统的最终性能。两位CEO达成的共识为：

AI基础设施的下一个关键战场，将不是算力，也不是内存，而是连接（Connectivity）。Marvell正处于这场变革的中心。

值得一提的是，Marvell的股价在夜盘交易中上涨超过16%。

Murphy在演讲中以清晰的逻辑链解释了“连接”为何成为当前最重要的约束：

AI基础设施的瓶颈依次出现并被逐步突破——算力（由英伟达引领，成为全球首家市值达5万亿美元的公司）→内存（最近在内存领域涌现了三家万亿美元市值公司）→连接（正在变革中）。

“全球顶级超大规模云服务商正在重新设计其整体网络架构，他们意识到AI基础设施的扩展已成为主要的连接挑战，”Murphy表示，“这并非我个人的看法，而是我们最大的客户反馈。”

“实用型AI（Useful AI）已经到来，它现在能够盈利，Token也能盈利。当Token的生产变得有利可图时，所有人都想生产更多Token，这就是为什么Marvell的需求如此旺盛。”

黄仁勋指出，当前AI正在向“智能体（Agent）”模式演进，这种新型计算方式要求将任务拆分并分布在巨大的计算集群中。“当你将计算问题拆解成多个部分并在整个数据中心中分配时，连接性变得至关重要。”

黄仁勋毫不吝惜对合作伙伴的赞美，甚至在台上直言：“女士们、先生们，（Marvell）这就是下一家万亿美元市值的公司。”

Murphy则表示，单一处理器已无法满足AI工作负载，未来需要数百万个处理器协同运作。

“计算规模的扩大归根结底是一个连接性挑战。整个行业已经解决了算力瓶颈，正在解决内存瓶颈，而下一个限制基础设施极限的瓶颈便是连接。”

在Murphy与黄仁勋的对话中，最具市场参考价值的环节是双方对铜缆向光纤过渡时间表的预测。

黄仁勋给出的策略框架十分明确：“能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光学器件的地方才用光学器件（You use optics wherever you must, you use copper wherever you can）。”

他解释道，铜缆在带宽和传输距离上存在物理限制，突破这一限制之前，铜缆是简单、低成本且实用的选择；一旦超出临界点，光纤将接过数据中心间和跨数据中心的扩展需求。

“在未来的5到10年内，我们仍将广泛使用铜缆，同时也会大量使用光学器件。这些数据中心如今已是基础设施的一部分。”

这一“铜光并用、各自守边界”的判断对市场意味着：无论是铜缆还是光纤领域，Marvell都处于持续受益的地位，而Marvell正是业内少数能在两个方向上同时提供完整解决方案的公司之一。

铜光切换的时间表背后，是不可避免的物理规律。Murphy解释道：铜缆传输距离与带宽成反比，带宽每翻倍，传输距离缩短一半。

当前最快的量产系统单通道速率已达200Gbps，铜缆长度约为2.5米，而机架高度约为2米——考虑到内部布线，2.5米已接近极限。

“当我们升级到400Gbps时，铜缆将无法完全连接整个机架。铜墙（Copper Wall）正在向右移动，且这一进程已经开始。”每当铜墙向右移动一步，连接数量至少增加一个数量级，这将直接推动光通信的需求。

为了应对这一物理极限，Marvell正在重注CPO（共封装光学）技术，通过将光纤直接接入封装，紧邻计算芯片，以解决密度和功耗的挑战。

来源：Odaily星球日报