英伟达面临罕见延误：主打产品推迟一年，AMD与谷歌迎来机遇

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原文标题：《SemiAnalysis再度盘前爆料：英伟达Kyber NVL144机架延迟超12个月，因“PCB中板制造困难”》

在7月6日上午，半导体研究机构SemiAnalysis在X平台（前身为推特）发布了六条连续推文，揭露英伟达Kyber NVL144机架架构遭遇重大推迟及多项产品取消的消息，引发了市场的广泛关注。

SemiAnalysis明确表示：“重大推迟：在黄仁勋于GTC大会上展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品便遭遇重大挫折，推迟时间超过12个月，预计至2028年交付。”

该机构指出，Kyber NVL144推迟的直接原因是关键硬件——PCB中板（Midplane），英伟达官方称之为“正交背板”（Orthogonal Backplane）。

SemiAnalysis表示：“由于PCB中板在制造工艺方面依然存在重大挑战，Kyber NVL144机架的发布时间已推迟至2028年。同时，NVL576通过CPO连接8个Oberon机架，也可能因当前CPO的挑战而受到推迟或仅限于小规模生产。”

黄仁勋在今年3月GTC大会上展示的灰色板子正是Rubin Ultra（Kyber架构）机柜的正交背板，其功能是实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直连接——计算托盘垂直插入并通过中板与后部交换托盘实现直接连接，消除传统的线缆杂乱。

这块背板的制造难度极高。根据技术分析，该背板采用了M9级覆铜板、石英布（Q布）和PTFE混合材料，层数达到78层（由三块26层板压合而成），线宽和线距≤25μm，以满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求。

为什么非得使用这块板不可？技术分析认为，Rubin Ultra NVL144机架需要在单一域内连接144颗GPU，如果采用铜缆方案，需使用超过2万根线缆，导致重量增加超过30%且信号严重衰减。正交背板是在当前技术条件下少数可行的解决方案。

面对Kyber的制造困境，英伟达曾尝试开发一个过渡方案——NVL72x2背靠背机架架构。

据SemiAnalysis，该方案设计为将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜的NVLink扩展规模域，以此规避Kyber中板的制造难题。

然而，这一方案最终也未能实施。SemiAnalysis指出，NVL72x2因云服务商和超大规模数据中心运营商对其独特设计和重负担的强烈反对而被取消。

两条路径均遭遇障碍，英伟达在Rubin Ultra的规模扩展上面临阶段性空白。

不仅是Kyber NVL144的延迟，SemiAnalysis还指出，NVL576——通过CPO连接8个Oberon机架的更大规模系统——“鉴于CPO面临的挑战，也可能延迟或仅限小批量出货。”

CPO是英伟达在Rubin Ultra阶段首次引入的光学互联技术，旨在实现规模扩展网络。据SemiAnalysis在2026年3月发布的报告，NVL576的设计方案是：机架内部保持铜缆连接，而机架之间通过CPO连接NVSwitch，形成双层全互联网络。

不过，CPO的量产成熟度仍是一个不确定因素。SemiAnalysis在报告中明确表示，CPO NVSwitch要到Feynman一代才会正式就绪。

与此同时，SemiAnalysis还披露了一项产品层面的重大变化。

该机构称，4计算芯片版Rubin Ultra已经被取消，“仅保留规模较小的2计算芯片版Rubin Ultra，其实际性能约为4芯片版的一半。”

这意味着，即使Kyber机架顺利交付，单机架的算力上限也已大幅降低。

对此，SemiAnalysis表示，英伟达将通过“大幅增加Oberon Rubin机架和Oberon Rubin Ultra机架的销售”来填补这一空缺。

规模扩展领域的空白，直接影响英伟达在大规模训练场景下的竞争地位。

SemiAnalysis指出：“英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力上超越Rubin Ultra留下了机会。”

根据英伟达现有的路线图，CPO NVSwitch要到下一代Feynman平台才会出现。在此之前，Rubin Ultra的规模扩展上限将受到限制。

在推文的最后，SemiAnalysis提醒，以上的延迟和取消决定将对内存、PCB及ODM供应链产生影响。

Kyber中板的制造难题，直接指向高端PCB供应商的技术瓶颈。该中板所需的78层超高密度PCB、M9级覆铜板及PTFE混合材料，代表了当前PCB制造工艺的极限水平。

来源：Odaily星球日报