长鑫IPO即将来临，韩国国家队入场：存储产业链未来资金流向何处？

韩国于6月29日启动了一项总额超过1000万亿韩元（约合6500亿美元）的半导体超级计划，目标是在五年内将DRAM产能翻倍。

与此同时，中国DRAM龙头长鑫科技顺利过会，市场预计其将在7月中旬至8月初挂牌上市，机构估值高达2万亿至4万亿元。结合存储大厂预计缺货持续至2028年的判断，支持存储和半导体行业的理由比以往任何时候都更加明朗。

知名科技投资博主Jukan（@jukan05）在X平台发文指出，2026年下半年最值得关注的领域可能仍是中国半导体自主化相关标的。

他提到与中国卖方分析师的交流，认为长鑫科技IPO后市值至少可达5万亿元人民币，募集的资金大部分将流向国产半导体自主化股票，因此盛美（ACMR）和北方华创（NAURA）等标的仍具前景。

目前，A股中近30只长鑫概念股的总市值已超过1.9万亿元，大部分产业链上下游的龙头股已接近52周高点，因此盲目投资并非最佳选择。

在经历了一轮上涨后，市场中未被充分预期的环节已不多。

美国半导体研究机构SemiAnalysis在6月23日发布的报告《China’s CXMT Is Set to Challenge DRAM Incumbents》中拆解了一组数据：

长鑫科技2026年一季度的位元出货量环比增长仅为11%，而平均售价（ASP）却环比上涨约57%。位元出货量根据存储容量计算实际销售量，反映了“卖了多少”；而ASP则衡量“卖得多贵”。

这两个数字结合意味着，长鑫在这一季度几乎没有增加销量，而是通过提高售价来实现盈利。

因此，SemiAnalysis的判断是，长鑫此次盈利的激增主要依赖于行业周期本身，而非技术或市场份额的突破。

在价格行情方面，直接销售芯片的原厂如三星、SK海力士、美光以及长鑫自己是最先受益的，它们的利润随着ASP的上涨而线性放大，成为过去一年中涨幅最大的公司。

SK海力士今年股价一度上涨超过350%。不过，目前原厂链条的预期已经充分反映在股价中：三星和SK海力士目前的市盈率仅为3至5倍，虽然看似便宜，但市场已将2026至2027年AI驱动的需求和盈利提前计入股价。

依靠涨价实现的利润，市场基本已接受。A股中的存储原厂和模组股同样涨幅已大，继续挤入的空间有限。而对于上游扩产链（如设备和材料）是否也被推高至同样水平，目前还不便下结论。

总体来看，笔者认为长鑫正处于一个微妙的分岔口：

一方面，长鑫通过销售DRAM和随之而来的涨价获得利润；另一方面，IPO募得的295亿元将用于扩产，向上游采购设备和材料，形成资金的支出方。

最近一两个月，市场上流行一种声音，直接“买长鑫上下游”；虽然事后回顾无脑投资确实获得了巨额收益，但在当前的位置上，如果希望存储和半导体行情继续向前发展，仍需厘清几个问题：

第一，关注的标的在产业链中的位置以及其受益的方式；

第二，当前价格是处于山脚，还是已经爬到半山腰甚至山顶？

“长鑫概念股”这一标签已被广泛使用。拆开来看，长鑫带动的需求分为两条路径，受益的公司并不相同，兑现的时间也各异。

第一条是普通DRAM的扩产链。长鑫目前99%的出货量是普通DDR和LPDDR，IPO募得的295亿元中超过220亿元明确用于晶圆产线和技术升级设备的购买。这笔资金首先将投入到前道设备，即制造芯片所需的机器，这是扩产投资中最大的部分；产线启动后，再持续消耗材料。

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设备环节的代表包括北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、华海清科（688120）、盛美上海（688082）；材料环节则是安集科技（688019）、江丰电子（300666）、雅克科技（002409）、沪硅产业（688126）。这一链条直接受益于长鑫的支出，订单的确定性最高。

第二条是HBM链，受益的公司与第一条不同。HBM是AI服务器所需的高带宽内存，技术难度远高于普通DRAM。长鑫的HBM仍在追赶，产线预计2026年底投产，落后于普通DRAM的扩产进程。更为关键的是，HBM的价值主要体现在封装环节，即多层芯片的堆叠、键合和塑封。因此，HBM的受益公司包括：

测试设备的精智达（688627），封装材料的华海诚科（688535）、联瑞新材（688300）、上海新阳（300236），以及先进封装和封测的盛合晶微（688820）、通富微电（002156）。

将上述两条链中的公司按当前股价相对过去一年最高点进行排序，可以直观地看到资金的流动，以下数据截止至29日盘中。

普通DRAM的设备和材料几乎全部贴近52周高点，距离一年高点大多在3%以内。6月29日当天，华海清科直接涨停封死，创下历史新高，雅克科技同样刷新高点，中微、安集、沪硅涨幅均在10%左右。

这一段被市场普遍认可为“长鑫扩产卖铲人”，逻辑最为扎实，确定性最高，因此资金也对此给予了充分的投资。换句话说，扩产链的确定性已反映在价格之中。

联瑞新材距52周高点还有约18%，6月29日逆势收跌；盛合晶微同样距离高点约18%；通富微电距高点约9%。它们与设备材料的差距，不是因为更便宜或被忽视，而是因为兑现节奏较慢：

长鑫的HBM产线要等到2026年底才能投产，这批公司的订单和业绩需要等到产线运行并良率提升后才能真正释放。它们当前的位置较低，反映的是“尚未轮到”，单纯作为“捡漏”看可能会付出时间成本和机会成本。

因此，所谓“买长鑫上下游”，在这个位置上已经不仅仅是上不上车的问题，我们需要关注的是它们是否真正处于山顶。

从价格来看，普通DRAM这一侧的设备和材料，基本上都处在过去一年最高水平，已没有便宜的切入点；而HBM封装那一小部分价格略低，但前提是投资者愿意耐心等待。