超级无敌螺旋大爆炸，美光财报点燃半导体长牛

原创 | Odaily 星球日报（@OdailyChina）

北京时间 6 月 25 日凌晨，美光公司公布了备受期待的2026财年第三季度财报。

在财报发布之前，美光面临着相对尴尬的局面。虽然大家普遍认为其业绩将非常出色，但市场早已将这一“出色”预期反映在了股价中。

在过去几周，市场参与者围绕一个核心问题展开了激烈的讨论——作为一家在人工智能浪潮中处于中心地位的存储巨头，美光需要展示多强的业绩才能继续推动股价上涨，并为已经过于狂热的半导体牛市带来信心？

今晨发布的财报显示，美光第三季度的营收达到414.56亿美元（市场普遍预期为354亿美元），同比增长346%；GAAP净利润为282.43亿美元，同比激增近15倍；调整后每股收益为25.11美元。

更令人瞩目的是，美光对下一季度的指引。公司预计Q4营收将达到500亿美元（上下浮动10亿美元），显著超出市场此前对429亿美元的预期，以及高盛对488亿美元的激进预期（被普遍视为最乐观情况）；第四季度毛利率预计约为86%，每股收益预计约为31美元。

因此，许多投资者在财报发布后纷纷发出感叹，称这份财报绝对是“超级无敌螺旋爆炸升天”之作！

如果要为这一轮增长找出一个核心动力，答案无疑仍然是人工智能。然而，与过去一年市场集中讨论的高带宽内存（HBM）不同，这份财报更值得关注的是——人工智能的影响已开始波及整个存储产业链。

从业务结构来看，美光几乎所有核心业务均呈现同步增长，

这表明，本轮人工智能浪潮带来的不仅仅是单一产品的繁荣，而是整个存储产业链的全面受益。

一方面，HBM仍然是最直接的受益者。美光表示，HBM4已经向核心客户开始批量出货，样品已发送给多个终端客户；HBM4E的进展也在按计划进行，预计将在2027年进入量产。同时，公司重申，2026年HBM产能已全部售罄。

另一方面，人工智能训练和推理需求的持续增长，也在同步推动高端DRAM、企业级SSD以及NAND产品需求上升。随着越来越多的先进产能被优先分配给HBM，传统DRAM和NAND市场的供给进一步收紧，从而推动整个存储市场进入近年来最强劲的定价周期。

这也是为什么美光对行业前景仍然持乐观态度。管理层预计，DRAM和NAND市场的供需紧张状况将持续至2027年之后。换句话说，在美光看来，当前行业并非接近周期顶部，而更像是人工智能基础设施建设周期的早期阶段。

如果仅仅将这份财报视为一次HBM的胜利，可能会低估其真正的意义。因为，相较于500亿美元的营收指引，这份财报中更值得关注的是另一组数据——1000亿美元。

在财报电话会上，美光透露，截至目前，公司已签署16份长期战略客户协议（SCA），涵盖数据中心、消费电子和汽车客户。其中大部分协议的期限长达5年，部分汽车客户的协议期限为3年，覆盖范围最远延伸至2030年末。

这些协议已覆盖约20%的DRAM出货量和约三分之一的NAND出货量。随着更多协议的落实，未来有望将超过一半的收入纳入长期协议框架。

需要特别指出的是，这些协议并非传统意义上的供货协议。管理层确认，相关协议采用强约束性的“照单全付”模式。即使客户未来未完全提货，仍需履行既定采购义务。部分主要协议甚至设置了价格上下限机制，价格上限锚定在2026财年第二季度的市场价格，而即使按照协议中的价格下限执行，其对应的毛利率水平仍高于美光历史周期的高点。

根据美光管理层披露的数据，目前已有14份协议对应的保底收入约为1000亿美元；与此同时，客户还将提供总计约220亿美元的履约保证金，其中约180亿美元为现金形式，可直接用于支持未来的产能建设与研发投入。

对于存储行业而言，这几乎是历史性的变化。过去几十年，行业的运行逻辑始终是“先扩产，再等待需求消化”；而如今，美光正在逐步转向另一种模式——先锁定订单，再扩展产能。

这也是资本市场最为振奋的地方。因为这意味着，美光当前的盈利能力不再仅仅基于对景气周期的预测，而是有着长期合约的支撑。

如果说长期协议回答了“需求从何而来”的问题，那么资本支出则解答了另一个问题——美光准备如何满足这些需求。

财报显示，美光预计第四财季的资本支出将达到约100亿美元（高于华尔街此前约89亿美元的预期），预计2026财年全年资本支出约为270亿美元，2027财年各季度的资本支出将高于2026年第四季度的水平。新增投资将主要用于HBM、先进DRAM以及先进封装的产能建设。

放在过去，这样的资本支出数字可能会引发市场的担忧。毕竟，对于存储行业而言，“大规模扩产”从来都不是个陌生的词汇。历史上，不论是三星、SK海力士还是美光自身，都曾在行业繁荣时期加大投资，最终导致供给过剩、价格崩溃，并亲手终结上一轮牛市。

但这一次，情况似乎正在发生变化。原因很简单——这些新增产能并非基于对未来需求的乐观预测，而是基于已经签署的长期订单。

一方面是1000亿美元的保底收入、220亿美元的履约保证金，以及覆盖至2030年的长期协议；另一方面是持续扩展的HBM、先进DRAM与先进封装产能。通过这些数据对比，当前的扩产行为更像是在执行已经锁定的订单，而非基于需求预测的周期性扩产。

在美光本季财报公布之前，围绕这一轮半导体牛市，市场情绪其实已经出现了些许松动。

本周早些时候，韩国半导体板块刚刚经历了一轮明显的回调，SK海力士、三星电子等行业龙头公司均承压。部分投资者开始担忧，在经历了过去一年多的疯狂上涨后，AI交易是否已显得过于拥挤。

而美光给出的答案相当直接——不是需求见顶了，而是市场依然低估了需求。

从超出预期的Q3业绩，以及高达500亿美元的Q4营收指引；从已经售罄的HBM产能，到覆盖至2030年的长期战略协议，皆传递出同一个信号——人工智能基础设施建设仍在加速，而非放缓。

在财报发布后，美光的股价大幅上涨16%，并带动英特尔、阿斯麦、迈威尔、高通等美国半导体板块公司集体走强；韩国和日本股市今日亦高开高走，韩国股市再次出现熔断，三星和海力士均大幅反弹；A股开盘后，半导体产业链同样走强，存储器和先进封装方向领涨。

来源：Odaily星球日报