黄仁勋重申：Marvell营收预期上修，2028年预估达165亿美元

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在黄仁勋的热烈呼吁下，Marvell 在Evercore TMT峰会上再次确认其AI相关订单表现出色，并将2027财年的营收预期上调至约115亿美元，互连业务的增速预期从之前的50%提升至超过70%。自定义ASIC在今年的预计收益为20亿美元，明年的目标则是翻倍。自2026年以来，公司股价累计涨幅已接近140%-158%，显著高于同行和市场的平均水平，期间股价曾多次单日暴涨超过30%，成交量也明显增加。

多数分析师将这一系列信号视为Marvell已经稳居AI互连领域的领导地位，其数据中心业务成为绝对核心。然而，实际上，目前的增长主要依赖于经过市场验证的规模外业务，主要依靠PAM DSP、TIA驱动器和插拔式光模块的生产优势。与此同时，代表更高单集群价值且更具战略意义的规模上光学和CPO（共封装光学）仍在为2027年的量产做准备。预计到2028年将形成数亿美元的年度化收入，这一执行的确定性是判断增长势头是否能够持续到2028年、公司是否能够从组件供应商转型为云厂商战略伙伴，以及当前高估值是否充分反映乐观预期的关键。

在峰会上，Marvell的指引上调是基于已落实的AI订单和供应链的锁定，而非远期的愿景。2027财年的营收指引被提升至约115亿美元，2028年的上限进一步提高至约165亿美元。互连业务在2027年的同比增速预期上调至超过70%，自定义ASIC今年的贡献预计为20亿美元，明年目标超过40亿美元，外挂CXL加定制NIC在2028年的目标则为30亿美元以上。

这些数字有坚实的支持。管理层强调，资本开支驱动的需求非常强劲，订单已转化为可见的增长路径。尽管激光器等关键组件的交期紧张，但产能已锁定，PAM DSP每代产品均保持率先量产的节奏（今年大规模部署1.6T，明年将送样3.2T）。这与此前几次业绩电话会议的方向一致，表明的是实际需求，而非单纯的乐观预测。

然而，股价已经提前对此故事进行了大幅交易。今年以来的回报远超同行和指数，暴涨后的波动率和期权隐含波动率也同步上升，市场讨论从寻找受益标的转向“还能涨多久”和回调风险。这形成了明显的反差：短期订单支撑的增长势头清晰可见，但市场定价已包含较多的中长期乐观假设。

在指引强劲之后，投资者自然会关注这些增长究竟来自哪些具体业务，规模外和规模上各自的贡献有多大。

目前，互连业务的主要力量仍是规模外部分。PAM DSP、TIA驱动器以及400G、800G、1.6T的插拔式光模块已经形成成熟的产品线，每代产品的率先量产帮助公司保持市场份额，TIA加驱动器业务的年收入已达到约10亿美元量级。从长距相干到更轻量化的高速PAM，Marvell在数据中心之间的市场中占据了有利地位。

规模上业务则正从起步阶段进入加速期。当AI集群从数万张GPU或XPU扩展到百万级别时，前端算力如同发动机升级，后端互连则需要像高速公路一样从单车道扩展到多车道。集群内部的带宽需求大约是前端的10倍。功耗和密度瓶颈正推动行业从传统插拔式光模块转向近封装光学和CPO，这一转变将显著提高每个机架的芯片装载量，并扩展整个市场的空间。

CPO的核心在于将光引擎与XPU或交换机封装在一起，减少电气到光的转换损耗，从而提升带宽密度并降低整体功耗。这不是简单的零件替换，而是解决大规模集群新瓶颈的系统级方案。Marvell通过之前的收购积累了SerDes IP、DSP能力，以及最近整合的Celestial AI技术，正试图在这一方向建立集成优势。然而，目前规模上业务的贡献仍然有限，真正的产量要等到2027年后的量产落地。

规模上业务代表着更高的单机内容增加和市场扩展机会，那么Marvell在这一新兴领域的技术路径、产能准备和执行能力究竟如何？

Celestial AI的收购已在2026年初完成整合，其光子织物技术已纳入Marvell的规模上路线图，将与自定义XPU和规模上交换机共同封装。管理层预计2027年进入正式的量产准备阶段，目标是到2028年底实现约5亿美元的年度化收入，并在后续推进到翻倍，15个月内累计贡献约10亿美元（单品口径）。这一路径较早期展望有所优化，但仍需依赖客户验证和制造爬坡的顺利进行。

供应链的细节显示出确定性有所提升。尽管激光器的交期紧张，Marvell已锁定相关产能，公司专注于硅光芯片的设计与集成，而非自主生产激光器。与NVIDIA的NVLink Fusion合作进一步覆盖了硅光子学、自定义XPU与NVIDIA集群的网络互通，以及OCTEON基带对AI-RAN的支持。这不仅提高了技术的兼容性，也增强了在大型客户投标中的可信度，使Marvell的异构计算方案更容易被纳入下一代AI工厂规划。

如果百万级XPU集群广泛采用CPO，功耗显著降低、带宽密度提升，将直接增加Marvell在每个机架中的内容价值，并支撑收入和毛利的扩张。反之，如果2027年的量产爬坡速度慢于预期、客户验证周期延长，或者良率和成本曲线不如预期，2028年的贡献将低于当前市场隐含水平，整体指引的兑现压力将显现。目前所有的表述仍属于前瞻性指引，实际出货和市场份额数据要到2027年才能提供更为坚实的验证。

在从SerDes、DSP到光引擎、自定义XPU的全栈布局和生态系统的支持下，Marvell能否在竞争中保持差异化并转化为实际的市场份额增长？

Marvell在PAM DSP市场的领先地位、从长距相干到1.6T和3.2T的全面覆盖、自定义ASIC与OCTEON的集成优势都是实实在在的成果，NVIDIA的合作也为异构计算提供了额外的选择。这些因素使公司在部分大型客户项目中具有竞争力，尤其是在需要快速量产和生态兼容的场景。

然而，Broadcom在网络ASIC、光学整体规模和成熟度方面仍然保持明显的领先优势。Broadcom的自定义硅项目体量更大、客户粘性更强，在部分规模外和规模上重叠的领域，Marvell仍需依靠更高的集成度和特定的技术路线来争夺增量份额。“互连战略伙伴”的定位目前更多是一种目标，最终能否兑现取决于2027-2028年实际的招标结果和出货拆分，而不仅仅是当前的布局广度。

对投资者来说，这意味着在下一代大型客户招标中，Marvell每个机架的内容价值可能从当前水平提升20%-50%，从而支撑收入的可见性和毛利的扩张潜力。然而，如果CPO的爬坡速度慢于指引，或者Broadcom在更多自定义项目中占据优势，2028年的增长可能会低于当前估值隐含的最佳情景，股价回调压力将增大。目前高Beta属性在叙事推动下放大了涨幅，同时也放大了在执行不及预期时的波动。

尽管AI订单强劲、PAM领先量产和与NVIDIA的

来源：Odaily星球日报