NAND技术
钨逐渐被钼取代：海力士375层NAND背后的赢家是这两类美股上游企业
正文： 根据行业研究机构TrendForce的最新消息，海力士已经完成了375层NAND的设计验证，计划于2026年底开始量产，并将现有产能进行转型。这一验证的成功标志着一个经过多年酝酿的产业转折点的到来，芯片中使用了近25年的钨材料正在逐步被钼所取代。这场材料更替的真正受益者并不是存储制造商，而是在设备和耗材领域的上游企业。 需要指出的是，钼首次被引入金属…
正文： 根据行业研究机构TrendForce的最新消息，海力士已经完成了375层NAND的设计验证，计划于2026年底开始量产，并将现有产能进行转型。这一验证的成功标志着一个经过多年酝酿的产业转折点的到来，芯片中使用了近25年的钨材料正在逐步被钼所取代。这场材料更替的真正受益者并不是存储制造商，而是在设备和耗材领域的上游企业。 需要指出的是，钼首次被引入金属…