摩根士丹利分析：AI网络市场将达700亿美元，铜缆为何仍然领先？

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摩根士丹利最新发布的报告显示，到2030年，AI规模化网络市场的机会将达到约700亿美元，并强调铜缆在AI集群生命周期中的重要性。

这一趋势并非意味着“CPO即将爆发”。AI集群正在从单机架转换为多机架架构，GPU之间对高效连接的需求日益增加，导致后端网络规模扩大。然而，在功耗、距离和带宽密度达到极限之前，短距离连接仍然对铜缆有很强的依赖性。

报告中的时间表相对保守：预计到2026-2027年，规模化网络中的CPO渗透率几乎为零；2028年开始小幅引入；到2029-2030年，渗透率才可能达到20%-30%的有意义水平。尽管市场机会大幅上调，但要实现光学技术在规模化网络中的大规模应用，仍需更大的GPU领域和更成熟的供应链配合。

此次上调的关键在于，随着AI集群的扩大，服务器内部及机架之间的连接需求显著提升。

在传统的单机架场景中，GPU之间的距离较短，铜缆在成本、延迟和功耗方面仍具优势。尤其是在7-9米的短距离连接中，铜缆仍然是最直接的选择。近年来，随着更先进的SerDes、retimer、PAM4/PAM6等技术的发展，铜缆的使用寿命得以延长，也推迟了光学替代的时间。

随着集群规模的扩大，训练和推理集群将从单一机架扩展至多个机架，GPU之间需要进行跨机架通信，信号速率从100G向200G和400G提升。随着距离的增加和速率的提升，电气损耗、插入损耗以及噪声管理的难度也随之增加，铜缆的性能开始接近其极限。

预计在2024-2030年，后端网络收入将迅速增长，2030年的市场机会约为700亿美元。

对于投资者而言，这将影响受益的顺序。最先受益的可能不是CPO供应商，而是那些能使铜缆在更快、更远的距离上仍然有效的芯片和模块公司；待多机架集群普及后，光学引擎、被动光子、激光器和测试设备的需求将更加明显。

CPO的吸引力在于能将光学器件更靠近交换芯片或计算芯片，从而减少高速电信号在电路板上的传输距离，提高功耗和带宽密度。但这不仅仅是更换一根线的问题，更涉及到封装、制造、测试、维护和供应链的责任分工。

因此，CPO不会在2026年全面爆发。预计到2026-2027年，规模化网络中的CPO渗透率将接近零，2028年会有小幅引入，真正有意义的采用预计要到2029-2030年。当多机架GPU领域扩张如期推进时，CPO在规模化网络中的渗透率才可能达到20%-30%。

根据规模化预测，CPO在2029-2030年才会达到20%-30%的渗透率。

这为铜缆行业提供了至少两年的市场窗口。Astera Labs的Scorpio X-Series已进入初期量产阶段，博通在AMD MI400/Helios和定制ASIC生态中具有连接机会，而Semtech则通过CopperEdge低功耗铜缆和线性光学方案参与过渡阶段。

更为重要的是，铜缆与光学并非简单的替代关系。大型云服务商会根据距离、功耗、成本、可维护性和可靠性，混合使用DAC、ACC、AEC、AOC、NPO和CPO。短距离、机架内及近机架的连接仍可能大量使用铜缆，而CPO更多是在高密度、长距离和高功耗的环境中发挥作用。

CPO的重要性与英伟达下一代AI平台的路线图密切相关。

根据英伟达官方技术博客，Vera Rubin Ultra NVL576将把8个72-GPU机架组成576-GPU NVLink域，并结合铜缆和直接光学连接；而Feynman时代的Kyber NVL1152则旨在实现更大规模的互连，并使用类似的直接光学方案。

随着GPU领域的扩展，光学引擎的需求不会线性增长。报告估计，每个GPU所需的光学引擎数量可能从当前的约2个增加到35-70个。这意味着，一旦架构发生变化，光学内容的需求将显著上升。

XPU集群规模与光学引擎需求对比；GPU领域从72扩展至576/1152，每个GPU的光学引擎数量从2个增至17-70个。

这也是康宁（GLW）、Lumentum（LITE）和Coherent（COHR）被纳入这一主线的原因。康宁受益于被动光子和玻璃相关技术，Lumentum和Coherent则与激光、光引擎及光学器件相关。在大摩的模型中，CPO采用率被纳入后，相关公司的盈利弹性更多取决于采用的节奏。

然而，这仍然是“如果采用发生”的弹性，而非已实现的收入。英伟达的路线图本身也存在市场分歧，部分分析师认为Kyber或Rubin Ultra的某些配置可能推迟，而英伟达则表示其路线图保持不变。对于光学链条而言，关键不是单一产品的代际变换，而是大GPU领域是否能按计划进入量产，以及非英伟达的XPU生态是否会采纳类似的连接方式。

在这一主线上，德科技（KEYS）与光模块公司的逻辑有所不同。它不必依赖于铜缆或CPO谁最终胜出，因为AI网络架构的多样化会提升测试验证的需求。

如今，AI后端网络尚未形成统一标准。英伟达有NVLink及后续扩展计划，而非英伟达阵营则有UALink、SUE、PCIe及不同云服务商自研的互连方案。每种架构都需要信号完整性、误码率、互操作性、功耗和可靠性测试。

据Investing.com报道，摩根士丹利已将德科技的评级从“持平”上调至“增持”，目标价从350美元上调至400美元，理由包括AI投资、网络架构多样化，以及800G、1.6T、3.2T测试需求的增加。德科技的AI相关收入约占其总收入的中段十几个百分点。

相比之下，光学器件公司的弹性更集中在CPO的采用率和具体平台的节奏上。如果英伟达的路线图顺利推进，康宁、Lumentum和Coherent将更直接受益；而如果到2026-2027年铜缆继续延长使用寿命，Astera、博通和Semtech的短期确定性反而更高。

这份报告的一个反直觉之处在于，它同时承认CPO将在长期内占据核心位置，但也强调短期不能低估铜缆的重要性。

CPO面临的挑战不容小觑。大型云服务商担心供应商锁定问题，一旦将光学器件深度集成到交换或计算封装中，后续的替换、维修和多供应商采购将变得更加复杂。制造良率、热管理、可维护性和质量风险也会影响导入节奏。如果成本溢价无法通过功耗节省和带宽密度提升来抵消，采用也可能被推迟。

架构的分歧也是一个考量因素。英伟达的路线图可能推动更高比例的光学连接，但Google TPU等自研架构采用不同的拓扑，可能降低对传统CPO方案的依赖。非英伟达的XPU生态虽然为博通、Astera等公司创造了机会，但标准不统一也意味着供应链难以快速扩展