半导体行业的涨势：四个月飙升230%后，未来走势如何？

正文：

在美股的交易结束时，费城半导体指数 SOX 首度突破 14,000 点，创下了历史新高。

历史上，SOX 指数在 14 个月内实现超过 230% 的涨幅仅有两次：分别是 1998 年 12 月至 2000 年 2 月，以及 2025 年 4 月至今。

目前，半导体牛市的回报极为集中且显著。三大存储巨头美光、SK 海力士、三星在年内的涨幅分别约为 141%、186% 和 114%。而台积电的美股 ADR 年内涨幅则超过了 50%。

英伟达于 5 月 14 日达到了 235.47 美元的历史最高点，Broadcom、Marvell 和 ASML 在各自的细分市场上也刷新或接近了纪录。整个 SOXX ETF 的 52 周低点为 148 美元，高点近 369 美元，波动幅度接近 150%。

高盛在 4 月将 2026 年 DRAM 供需缺口的预测从 3.3% 上调至 4.9%，称其为 15 年来最严重的存储短缺。HBM 的价格更为惊人，HBM3E 单颗堆叠约为 300 美元，而即将量产的 HBM4 预估价格为 500 美元。海力士的 2026 年 HBM 产能早已被微软、谷歌和英伟达全部预定，甚至有客户提前全额支付定金以抢占产能。

显然，AI 数据中心建设的速度远超芯片产能的扩张。

理解这一点，便能掌握这轮半导体牛市的核心逻辑。谁掌握了 AI 基建的关键环节，谁就拥有了最强的定价权。而若某些环节能够被替代或压价，即使需求旺盛，股价也难以上涨。

光模块便是这种情况的典型例子。Photon Capital 在 4 月的报告中指出，中国的光模块生产企业在全球前十中占据七席，但却未能赚取高额利润，反而是芯片公司获利更多。中际旭创和新易盛在 800G 和 1.6T 光模块的出货量与成本控制上已达全球领先水平，这直接挤压了 Coherent 和 Lumentum 等美国光模块公司的利润率。尽管需求翻倍，利润率却被压缩。原因很简单：光模块的组装环节缺乏稀缺性。

相反，存储则成为这一轮美股半导体市场中最为坚挺的主线。这一现象本质上源于其关键性和日益紧迫的需求。

HBM 并非普通的 DRAM。其涉及的 3D 堆叠、TSV 硅通孔与专用封装工艺，每一道技术壁垒都需数十年的重资产投入。全球仅有三家公司能实现 HBM 的量产，海力士占据了大约一半的市场份额。

有趣的是，这种逻辑在宏观国家层面同样适用。

AI 数据中心建设的真正赢家并非“所有半导体国家”，而是在过去几年甚至几十年里，恰好在某个不可替代的环节上建立了稀缺产业集群的国家和地区。稀缺性才是关键。

在美股社群中，有人提出这一观点，颇为引人注目。

英伟达、AMD 和博通的 ASIC 设计，Synopsys 和 Cadence 的 EDA 工具，以及 Arista 的 AI 网络，三大云厂商将算力打包成服务销售给全球。谷歌、亚马逊和微软均在加速自研 ASIC，而博通与 Marvell 则在定制 ASIC 代设计市场中共占据约 95% 的份额，谷歌每年在 TPU 开发上就向博通支付约 80 亿美元。

制造环节的核心节点在于台湾与韩国，但两者的市场需求截然不同。

台湾的生产集中在 TSMC 和先进封装领域。全球唯有台积电能实现 3nm 和 2nm 制程的量产。TSMC 的三座 CoWoS 后端工厂已经满负荷运转，交货期长达 52 到 78 周，英伟达独占了 60% 到 70% 的 CoWoS 产能。TSMC 计划将月产能从 2024 年底的 3.5 万片提升至 2026 年底的 13 万片，接近四倍增长。然而，尽管如此，产能仍显紧张。台湾的服务器代工体系，鸿海、广达与纬创也随着 AI 服务器出货量的增长而扩大生产。

韩国的情况则完全围绕存储展开。海力士在全球 HBM 市场上占有约 50% 到 55% 的份额，三星占据 19% 到 35%，美光则为 5% 到 20%。HBM 与普通内存有着本质区别，3D 堆叠、TSV 硅通孔与专用封装工艺的每一道技术壁垒皆是韩国企业数十年来持续投资的结果。

日本和荷兰的角色同样重要。东京电子专注于半导体设备，信越化学和 SUMCO 生产硅晶圆，而味之素则生产 ABF 基板材料。尽管日本早已在芯片终端产品的竞争中退出，但在材料和精密加工领域的地位至今无人能替代。

荷兰则更为直接，ASML 垄断了 EUV 光刻机。摩根在 1 月大幅上调了 ASML 的目标价至 1400 欧元，并预测 2027 年将是 ASML 利润增速最快的一年，EPS 同比增长 57%。这一判断的基础在于三个驱动力：先进逻辑代工产能的超预期扩张、DRAM 存储领域的大规模扩产，以及整体需求优于预期的表现。BESI 等荷兰封装设备公司也在 AI 芯片封装需求激增中获得大量订单。

中国和欧洲的切入点虽不相同，但其逻辑相似，均在 AI 基建的某个具体环节上建立了成本优势或交付能力。

中际旭创和新易盛在 800G 和 1.6T 光模块的出货量与价格控制力已达全球领先水平。然而，Photon Capital 的分析也警告了一个重要的时间窗口：当前光模块公司的高利润率源于 800G 产能的阶段性短缺所带来的临时定价权。待到 2026 年下半年至 2027 年 1.6T 量产后，二三线厂商也将逐步补充产能，模组端的价格压力将迅速显现。

在欧洲，Schneider Electric、ABB 和 Vertiv 等公司在数据中心用电量激增的背景下，接获的订单远超预期。Wedbush 估算，2026 年超大规模云厂商在 AI 基础设施上的支出将达到约 7250 亿美元，同比增长 77%，其中电力基础设施将是增速最快的细分领域之一。

如果用微笑曲线来总结这一产业链：左端的美国负责“定义与设计”，中段偏高的中国台湾、韩国、荷兰、日本负责“制造先进芯片”，中段偏低的中国台湾、中国与东南亚负责“规模化组装”，而右端的美国和中国则负责“云平台、模型与客户入口”。

这一曲线的创始人是 Acer 的创始人施振荣，早在 1992 年他便利用这一模型解释为何 PC 组装的利润最薄。

然而，三十年后，AI 数据中心正在重新塑造这一曲线的形态。

FourWeekMBA 的价值链分析及 Atlantis Press 今年发布的一篇论文均得出相似结论：AI 使传统微笑曲线的中间段重新抬升

来源：Odaily星球日报