SK海力士如何逆转局势，成为韩国相亲市场的新宠？

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最近，在首尔的婚介所中出现了一种新奇的现象。

一些前来相亲的男士会将名片小心翼翼地放在西装内袋的最深处，直到确认对方的“品行尚可”后，才会谨慎地拿出那张印有公司名的名片，上面赫然写着四个字母：SK Hynix。

韩国婚介公司Gayeon的高级经理姜恩善（Kang Eun-sun）向媒体透露，自半导体超级周期开启以来，三星电子和SK海力士的员工受欢迎程度显著上升。“市场明显更倾向于那些实际收入远高于一些收入已不如从前的律师的工程师。”社交媒体上甚至流传着这样的段子：“海力士的员工在相亲时都谦称自己在三星工作，只有在遇到合适对象时才会坦诚自己实际上是在海力士。”

使得工服成为“相亲战袍”的，是一组让全球职场人士都感到羡慕的数字。

预计到2025年，SK海力士的营业利润将达到47.2万亿韩元。根据公司去年9月与工会达成的新协议，10%的营业利润将作为员工奖金，按3.5万名员工计算，每人可获得约1.4亿韩元，折合人民币约65万元。

在今年第一季度，SK海力士的营业利润同比增长超过400%，达到37.6万亿韩元。根据不同国家分析师的预测，今年的营业利润预计在210万亿至250万亿韩元之间，估算每位员工的奖金将达到人民币290万至330万元。

国际投行麦格理证券进一步预测，到2027年，营业利润将冲到447万亿韩元，人均奖金可能高达12.9亿韩元，约610万人民币。

然而，比“610万的人均奖金”更引人注目的故事是：这家公司长期以来都是韩国半导体行业的老二，始终站在三星身后。

它究竟做对了什么，让那个连苹果的屏幕和芯片都得依赖它的三星，目睹自己从全球存储霸主的宝座上跌落？

将时间拨回到2008年，没人会将“未来霸主”这四个字与Hynix联系在一起。

作为现代电子的前身，Hynix在2001年互联网泡沫崩溃时遭遇了DRAM价格暴跌，公司背负着高达140亿美元的巨额债务，被债权人接管，进入了长达五年的“重整程序”。在这五年里，工厂、研发预算和人员配置都受到严格限制。

直到2007年，Hynix才终于走出“被托管”的阴影，但依然处于脆弱的状态。

就在此时，太平洋彼岸的AMD公司向其伸出了橄榄枝。

当时的AMD同样面临困境，它在GPU市场上屈居老二，受到NVIDIA的强劲竞争。研究员Bryan Black正在研发一种称为“高带宽内存”（HBM）的新技术，将多片DRAM垂直堆叠并通过一种称为TSV（硅通孔）的技术进行连接。

其目的是为了应对一个被忽视的问题：随着CPU/GPU计算速度的迅速提升，内存的数据传输速度却难以跟上，导致计算单元频繁处于等待状态。业内称之为“内存墙”（Memory Wall）。

打个比方：一位超级厨师以每秒切10道菜的速度工作，但传菜员只能每秒送进2道食材，结果厨师有80%的时间都在等待食材。计算芯片再快，数据进不来也无济于事。

AMD的方案很直接：与其在水平方向上拓宽传输通道（传统DDR的思路），不如让内存“垂直堆叠”，缩短数据传输距离，形成HBM。

虽然这个方案听起来美好，但在2008年时没有任何AI需求，也没有所谓的“算力革命”，HBM的唯一潜在应用是高端游戏显卡，市场规模有限，制造工艺复杂，成本远高于普通DRAM。

AMD寻求合作，但没有找到合适的伙伴。三星不愿意，因为它全力押注于HMC（Hybrid Memory Cube）技术，而美光则选择跟随三星。

最终，唯有刚从破产边缘恢复的Hynix愿意接手。

2009年，Hynix正式启动HBM研发，直到2013年，第一颗HBM芯片才在其位于韩国利川的工厂问世。

当时，谁能想到这颗芯片在15年后会成为AI巨头们争相抢购的热门产品，产能甚至“卖到2030年”？

SK集团的会长崔泰源（Chey Tae-won）牵头，通过SK电信发起财团，以大约3.4万亿韩元（约30亿美元）的代价收购了Hynix的21.05%股份，从此这家公司被重新命名为SK海力士。

崔泰源是个怎样的人？在韩国《Super Momentum》一书中有这样的描述：收购后不久，他便与Hynix的100名高管进行了一对一的会谈。他的首要任务不是裁员或削减成本，而是整合SK集团的管理体系与Hynix的技术能力，并重新启动被暂停的FAB（晶圆厂）投资和工艺改进资金。

在2012至2014年间，整个DRAM行业仍受到2011至2012年存储下行周期的影响。所有的理性财务模型都在告诉管理层“这是行业低谷，应该谨慎行事”，但崔泰源却做出了反向的决定：选择扩张投资。

从2011年到2022年，SK海力士在HBM相关研发上的累计投入约8600亿韩元，在设施和设备上的投入也达到了约1.5万亿韩元。这些投资大部分发生在市场低迷、HBM尚未出现商业化前景的时期。

HBM2未能达到预期性能，团队被迫重启研发，推出了名为“HBM2 Gen2”的修正版。HBM团队在公司内部一度成为“无人问津的部门”，士气低落，骨干员工被调离。

2015年，AMD的旗舰显卡R9 Fury X使用了第一代HBM，但市场反响平平，因为价格过高，消费者不愿购买。

更令海力士感到不安的是，在2016至2017年间，博通（Broadcom）找上三星，希望三星为Google的TPU第二代提供HBM2。如果三星能够满足100%的需求，博通则承诺给予独家供应权，这本应成为HBM进入数据中心的关键时刻。

韩国《中央日报》的报道还原了当时的混乱局面：Google TPU项目涉及博通（设计）、三星（内存）和台积电（代工）三家公司。由于三星的HBM出现内存问题，工程师向上汇报时被告知台积电拒绝让他们进入厂区检查。三家公司相互推诿，问题悬而未决，延误时间长达半年。“这种僵局在2016到2017年间屡见不鲜，”一位知情高管回忆道。

最终，Google逐渐倾向于与SK海力士合作，HBM在数据中心的首次真正落地，最大的受益者并非三星。

来源：Odaily星球日报