AI潜在隐忧？美国科技巨头的表外负债激增至3万亿美元，约为年资本开支的五倍

正文：

美国科技巨头在人工智能基础设施方面的真实财务承诺，远超其公开披露的数字。

《华尔街日报》8月18日报道，谷歌母公司Alphabet、Meta、微软、亚马逊、甲骨文、英伟达、博通、SpaceX和AMD等九家领先科技公司，在最新的证券文件中披露了约3万亿美元的表外承诺，这些承诺大部分与AI基础设施的建设直接相关。

这一数字大约是这些公司过去一年合计资本支出6000亿美元的五倍，同时也是其未偿租约和长期债务余额的三倍。更令人关注的是，这一规模在短短两个月内，从之前的约1.8万亿美元增长了近50%。

这些隐性负债的主要组成部分包括约1.2万亿美元的“未开始租约”和约1.9万亿美元的“采购承诺”。根据现行会计准则，这两类支出义务在交割或付租前均不需计入资产负债表，从而合法地避开了报表。

此外，华尔街见闻曾提到，彭博在8月15日的报道中指出，以“剩余价值担保”（RVG）为基础的新型表外担保结构的规模已达约700亿美元，英伟达、博通等芯片制造商通过自身信用为客户融资背书，这类或有负债尚未得到市场的充分定价，令债券投资者感到不安。

近期，Alphabet和亚马逊都出现了自由现金流为负的情况——其资本支出已超过经营现金流入。这表明这些超大规模云计算公司在可预见的未来将持续依赖资本市场融资，而一旦触发的3万亿美元表外承诺，将对原本被视为“堡垒式”资产负债表的科技公司造成深远影响。

《华尔街日报》的分析显示，九家科技公司的表外承诺之所以能够避开资产负债表，主要源于两种主流的会计处理方式。

以Meta在路易斯安那州建设的“Hyperion”数据中心项目为例，该项目占地相当于约1700个足球场。Meta最初签署了从2029年起为期四年的租约，并可续租至20年，同时承诺如提前退租则向债券持有人补足差额。

由于Meta认为实际支付担保款项的可能性较低，因此未在资产负债表上记录任何负债。根据会计准则，该租约义务在正式开始付租前可维持表外状态。Meta披露的此类“未开始租约”总承诺约为3470亿美元。

《华尔街日报》统计显示，所有被分析公司的未开始租约合计已达到约1.2万亿美元的表外义务，较一年前的数字增长约四倍。

数据中心需要大量硬件，包括用于训练和运行模型的英伟达芯片及存储芯片。为了锁定供应商的产能，科技公司普遍提前签署长期采购合同。根据会计规则，采购承诺在产品或服务交付前同样不需计入资产负债表。受分析公司的采购承诺合计已达约1.9万亿美元。

这两类项目的叠加，构成了这颗约3万亿美元的“定时炸弹”。即使营收未能如期兑现，已签署的采购合同和租约通常也无法单方面取消。

华尔街见闻提到，在大规模表外租约和采购承诺之外，一种名为“剩余价值担保”（RVG）的新型结构性安排在AI融资生态中迅速扩张，规模已达约700亿美元，成为另一层鲜为人知的隐性风险。

该结构分为三个层次运作：特殊目的载体（SPV）借款购买芯片，借款以AI公司的使用合同现金流为支撑；如AI公司停止付款，芯片则被转租或出售以偿还债务；若仍有缺口，则由担保方——通常为芯片制造商——补足差额。

英伟达、博通等芯片巨头因此充当了最后的兜底者，但相关担保义务通常不在其资产负债表上记录。Meta在相关文件中的表述证实了这一逻辑：“RVG担保方付款概率不高，因此迄今未记录任何负债。”

博通则将这一逻辑扩展至名为“Big Sky”的项目——博通为一笔350亿美元的债务交易提供担保，Apollo全球管理和黑石集团等投资者出资购买定制AI芯片，再租赁给Anthropic使用，高级债务因此获得投资级评级，融资成本随之降低。

美国银行的策略师估算，博通旗下AI XPV平台到2029年中期可能累积3700亿美元的高级债务。

英伟达上周宣布与贝莱德、高盛等六家美国投资机构达成5000亿美元融资合作，部分原因是为了引入外部资本，缓解AI公司相互出资购买彼此产品的“循环融资”困境。

华尔街见闻还提到，评级机构对RVG结构的快速扩张已公开表达关切。

穆迪在其报告中指出，”主要风险在于此类交易在短期内密集发生”，并警告称博通或有义务的大幅增加“即使其现有债务的杠杆率保持较低水平，也将限制博通的财务灵活性，并可能对公司信用状况形成压力”。

标普全球评级则将博通提供的残值支持归类为“或有债务类义务”，并明确表示将把这部分纳入调整后的债务计算。

债券投资者的核心担忧在于：这部分表外或有负债究竟何时会转化为报表内的实质损失？DoubleLine投资组合经理Mariya Entina直言：

“这就像是在钻制度的空子，试图从评级机构那里获得优待，以获取尽可能高的评级……我们正在进入金融工程的时代。当你搞金融工程时，就是在掩盖财务现实。”

CreditSights的分析师则将英伟达的残值支持比作“卖出一个看跌期权”，并指出“这是顺周期的，在繁荣阶段几乎没有成本，但在严重下行时，当客户违约、硬件市值下跌时，它变得尤为重要”。

TCW全球信贷联席主管Brian Gelfand表示：

市场中也有一些参与者持相对乐观的观点。Janus Henderson Investors全球多板块及企业信贷主管John Lloyd认为，触发残值支持需要极端条件。

对于这部分表外负债是否构成系统性风险，市场上存在明显的分歧。

乐观的一方认为，AI工具需求的持续飙升已推升股市，并导致核心硬件短缺，这本身是未来数年强劲需求的有力证明，科技公司将有足够的现金流覆盖所有账单。

从结构层面来看，目前的危险在于时序错配与信息不透明的叠加：资本开支承诺已先于营收和自由现金流到位；大量折旧成本尚在递延，一旦在建工程陆续转固，将形成集中利润压力；而由于各公司在表外负债的分类与披露标准不一致，任何跨公司的真实杠杆比较都面临天然的不确定性，这使投资者难以全面评估整体风险敞口。

如分析人士所指出的，这部分负债目前尚未构成迫在眉睫的偿付危机，但它们反映了一种时机与披露的错位——一堵递延折旧的高墙，以及一张尚未见底的账单。

来源：Odaily星球日报